华灯初上，试验室内灯火通明，身着防静电服的罗燕，正通过显微镜端详一块新研的微系统组件，指尖轻轻调节焦距，观察内部精细结构，而办公桌旁高高低低的书和材料因为翻动频繁而卷起边来，屏幕上跃动的仿真曲线正在接近设想的区域。在众人眼中，804所61室副主任罗燕总是能“妙手生花”，变“不可能”为“可能”，十载磨砺，她在科研生产一线跨界融合，在前沿技术领域孜孜求索，成功实现从专业过硬“T型”人才到多领域融合突破“π型”人才的超限生长。

扎根一线，探索航天“智”造新模式

2015年是罗燕读博期间最忙的时候，白天在微组装生产线实习，晚上回学校撰写博士毕业论文，每天穿梭于校园和804所。正是这样的实习机遇，让她的“航天向往”有了第一次的绽放。在深入钻研生产流程与技术应用的过程中，如何实现产品制造的高效率、高质量引起了罗燕的思考和探索。

“如果能将手工贴装变成自动化贴装，把一致性和可靠性都做到最大，这样不是比反复训练人工操作更有意义吗？”通过实地了解和与装配人员交流，罗燕敏锐地洞察到，要解决上述难题，关键在裸芯片的贴装。带着这样的想法，她迅速投入到自动化装焊工艺研究中。功夫不负有心人，她提出的工艺技术攻关项目获得了自主研发项目支持，通过全流程的设计与攻关，将产品关键的工艺环节从手工转向自动，大幅提升生产的质量和效率。

“开头难”的问题解决后，罗燕并没有停下脚步，她选择了瞄准更高的目标。面对生产线数字化、智能化制造发展需求，面对微系统产品多品种、小批量适应快速研制、敏捷切换、高质高效高可靠制造的要求，产品的质量稳定性控制要求也变得更高。罗燕敏锐地发现了关键点并带领团队开启了研发之旅。

“应该先从动态调整工艺参数、匹配物料质量，或者装配前预警避免产品批次性质量问题等角度来考虑。”有了思路后，罗燕立马投入研制，一边更加铆足干劲，一边更加寝食难安。因为在调研各种资料后发现，现有质量管控均是从参数优化入手，并不能解决物料不一致导致的质量隐患。但她没有放弃，利用生产线上大量的生产数据作为支撑，通过神经网络大数据模型进行质量预测，最终将芯片损耗降低至1%以下，不仅有效降低成本，物料不一致导致的质量隐患也同步下降。这次尝试，通过精准提升生产关键节点效率和可靠性为航天型号任务的成功提供强有力的支撑，推动航天制造智能化发展。

跨域研发，打造航天“微”实力

“这可是要把天线阵集成的同时还弯曲装配在曲面平台上啊，这怎么可能，光是传统的刚性电路、刚性芯片、气密封装要求都满足不了。”办公室传来罗燕的惊呼，一个看似“不可能实现”的任务，让罗燕犯了难。

“方法总比困难多”，抱着这样的想法，罗燕开启了她常规的“挑灯夜战”模式。她一头扎进了资料的海洋，调研了大量新材料、新结构、新设计，经过仔细研究和反复推敲，开展了新技术研究。“这是一项对传统刚性电路的颠覆性技术！”罗燕越想越兴奋，她把项目报告改了又改，最终带领团队成功获得国家项目的支持。材料选型的反复斟酌，参数调试的细致入微，都伴随着一次又一次的推倒重来，然而她从未言弃，逐一攻克难题，从理论分析到实际操作，从技术瓶颈突破到工艺流程优化，最终实现预期效果，一切都值了。

正是有了这次经历，罗燕意识到设计、工艺等多领域配合和协同设计的重要性。“我要从工艺岗位转至设计岗位！”罗燕作出了一个惊人的决定。她的下一个目标是利用跨学科优势将系统设计与集成电路、先进电子封装技术相融合，推进微系统产品的创新设计与工艺实现。通过持续努力，罗燕和团队初步搭建了先进微系统集成技术标准体系架构，制定了一系列院标，促进了“技术-产品-型号”的有序衔接，引领了航天电子产品微系统化技术能力提升。

厚积薄发，新领域实现航天“芯”功能

近几年，半导体材料与器件的发展引起了罗燕和团队的注意，该方向的研究有助于提高关键领域的自主创新能力。在这片技术荒地上，罗燕决定负重前行。

然而，成功的道路总是曲折的。器件如同黑匣子一般，从材料到工艺都无法预知性能的好坏，只有到系统的最终测试才能获取数据。这是一次材料生产、器件设计、工艺制备、系统应用方面相互平衡和优化的过程，中间任何一个因素的偏差都将导致最终性能无法输出。研制初期大量的失败，让团队一度怀疑，是不是方向走错了。但是罗燕坚信，只有锲而不舍才能接近成功。她坚持从各个环节找问题，不断打磨、试验。经过不懈地探索，罗燕最终带领团队成功获得多个国家级课题支持。

“十四五”以来，罗燕带领团队披荆斩棘、勇闯难关。在微系统领域多年的深耕细作，让她成长为掌握各类工艺路线的多领域融合人才。罗燕始终坚持初心、勇敢前行，以知识作为火炬，照亮前路的黑夜，在平凡的工作中，开拓技术的边界、推动航天产品的发展，成就航天强国的伟大梦想。